行业应用分类
精密蚀刻元件类
SMT激光钢网类


封装盖板适用于平行缝焊封盖工艺,盖板采用化学蚀刻工艺加工而成,材料为4J42,其边缘薄、中间厚,广泛应用于集成电路和集成芯片的封装、晶圆封装。[更多]
蚀刻金属盖板适用于集成电路或或各种芯片平行缝焊封盖工艺,封装用金属盖板采用化学蚀刻工艺加工而成,镀层可选择镀金或化学镀镍,也可以采用真空镀膜的方式。[更多]

封装盖板适用于平行缝焊封盖工艺,盖板采用化学蚀刻工艺加工而成,材料为4J42,其边缘薄、中间厚,广泛应用于集成电路和集成芯片的封装、晶圆封装。[更多]
蚀刻金属盖板适用于集成电路或或各种芯片平行缝焊封盖工艺,封装用金属盖板采用化学蚀刻工艺加工而成,镀层可选择镀金或化学镀镍,也可以采用真空镀膜的方式。[更多]
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卓力达从事精密蚀刻行业已二十年,拥有多条进口不锈钢蚀刻加工生产线,和多家世界500强企业合作.免费提供金属蚀刻加工和蚀刻工艺解决方案,公司所使用的材料以进口为主,能够对各种不同的材质进行蚀刻加工,厚度从0.03mm-2.0mm;公差小的可控制在±0.0075mm.
地址:南通高新技术产业开发区金川路268号
诚征下列地区 蚀刻,蚀刻加工,不锈钢蚀刻,精密蚀刻,化学蚀刻,五金蚀刻,蚀刻技术的合作伙伴
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