行业应用分类
封装盖板
产品简介: | 封装盖板适用于平行缝焊封盖工艺,盖板采用化学蚀刻工艺加工而成,材料为4J42,其边缘薄、中间厚,广泛应用于集成电路和集成芯片的封装、晶圆封装。 |
产品详细描述
产品名称: |
封装盖板 |
材料材质: |
蚀刻封装盖板的常用材料是不锈钢、铜以及铜合金、可伐合金材料等等。 |
材料厚度(公制): |
通常蚀刻封装盖板的材料一般采用0.05mm/0.06mm/0.07mm//0.08mm0.09mm//0.1mm/0.12mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm等厚度。 |
产品用途: |
封装盖板产品广泛应用于集成电路和集成芯片的封装、晶圆封装。 |
产品特点: |
封装盖板适用于平行缝焊封盖工艺,盖板采用化学蚀刻工艺加工而成,材料为4J42,其边缘薄、中间厚的特点既满足了焊接工艺要求,也保证了盖板具有一定的抗压强度,根据外形尺寸大小,盖板选择两种不同的厚度。 |
产品价格: |
以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定,批量越大价格越优惠;精度公差越大,相应的价格就会低一些,良品率就高一些。具体的价格还请客户给到我司业务人员具体图纸和要求以及批量数量后经过我司业务个工程的综合评审详细报价。 |
蚀刻加工能力: |
本公司采用卷对卷除油、卷对卷曝光、卷对卷涂布等先进的自动化设备生产,每天生产高达1000平方米以上,公司每月可生产蚀刻产品10万以上标准张,是国内综合实力较强的封装盖板蚀刻厂家。针对小批量多样化的小孔腐蚀产品,我司可以以半自动化的方式生产,节省相关作业成本,大限度为客户节省成本是我们的目标,实现客我双赢! |
样品提供: |
因为原材料和人工成本不断上涨,我司平均每个月的打样数量在300款以上,为了缓解高昂的成本压力,本公司所有蚀刻产品都采用付费打样,样品费用可以在后续的批量中返还给客户,样品交期我司一般控制在3天内,加急24小时出样。 |
批量生产时间: |
正常批量产品一星期内出货,针对不同的产品,都有不同的交期回复,都会和客户协商确认交期,也可分批次提前出货,如果客户特急请在下封装盖板订单时告知我司业务,公司内部协调处理,不增加费用,加急24小时内出货。 |
产品检测及售后: |
二次元和三次元影像仪精密检测,24小时服务. |
封装盖板蚀刻的特点 |
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一、低开模费,蚀刻封装盖板菲林两个小时可以绘出,任意设计更改,降低设计开发成本。 |
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二、化学蚀刻工艺可以实现金属的半蚀刻,增加公司LOGO,实现品牌化生,以防盗用。 |
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三、蚀刻工艺可以保证封装盖板产品极高的精密度,精度可达+/-0.01mm,而且加工的质量稳定,批次清楚,品控体系严格。可满足不同客户的封装等等需求。 |
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四、蚀刻工艺生产封装盖板可以批量化保质保量生产,小型化,多样化的产品同样可以应对。为国内外不同的客户实现定制服务的机会。我们有专门的样品样制工程组,能实现小批量产品的快速交货,同时品质又能得到绝对的保证。 |
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五、化学蚀刻工艺生产的封装盖板产品没有毛刺,压点,产品不变形,不改变材料性质。 |
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六、化学蚀刻工艺厚薄材料和不同材质金属材料都可以加工,客户可根据自己的实际使用需求而选择需要加工材料的厚度和材质,不同的材质应用不同配方的化学药水。 |
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封装盖板蚀刻厂家选择方案 |
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一、详细了解封装盖板厂家的公司信息,包括注册资金、注册地址、经营范围、环保批文等信息,尤其是注册资金和环保批文,一般的小公司的注册资金比较少,环保批文可能没有拿到,因为蚀刻是高污染行业,没有系统的污水处理设施是无法拿到政府批文的。请严谨选择此类厂家交易。 |
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二、看封装盖板厂家的公司网站,主要看生产设备和产品展示,设备是生产出高精度产品的有力保障,产品展示是又好的又有效的实物营销。 |
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三、签订正规的样品或是批量订单价格合同,正规的厂家一定有严格的订单评审程序。 |
诚信交易、诚信做人
蚀刻封装盖板适用于集成电路或或各种芯片平行缝焊封盖工艺,封装盖板采用化学蚀刻工艺加工而成,材料有4J42、不锈钢304、镍铁合金、可伐合金、铜合金等等材料,蚀刻工艺生产的封装盖板其边缘薄、中间厚的特点既满足了焊接工艺要求,也保证了盖板具有一定的抗压强度(起到了补强的作用),根据外形尺寸大小,蚀刻封装盖板可以选择不同的厚度材料来制作。镀层可选择镀金或化学镀镍,也可以采用真空镀膜的方式。除非用户另有要求,当盖板周长大于或等于120mm时,盖板厚度取0.4mm,当周长小于120mm时,盖板厚度取0.25mm,镀层可选择镀金或者化学镀镍以及真空镀膜。对于新开发的品种,考虑到尺寸有可能的变更,加工周期较短等等市场因素,往往先提供叠焊型的可伐合金(4J29)材料台阶盖,等有后续批量订单时再制版加工蚀刻台阶封装盖板,两种不同加工类型的盖板具有基本相同的封盖效果,不会影响封装性能和封装效果。随着市场对更小、更快和不太昂贵器件需求的增长,工业上正在寻找一种使产品从导线焊接封装转到直接进行芯片连接(DCA)的解决方案。在近几年间,芯片大小的封装(CSP)已经显现出在球栅阵列(BGA)和倒装片的空隙之间架起的桥梁。由于许多设计预先考虑向DCA转移,所以已经把倒装片引入到他们的 CSP或BGA封装里了。正如这种种的综合因素,使得蚀刻封装盖板的市场前景也异常的广阔,卓力达公司在2008年就投入巨资在国外订购了蚀刻封装盖板自动化生产线,引进了封装盖板蚀刻的专业技术人员,成立了封装盖板蚀刻技术开发部门,在国开始了蚀刻封装盖板的生产和研发。在短短的数年时间里,我公司已经成长为了国内蚀刻封装盖板的的前驱者!月产封装盖板产品1000万PCS。
卓力达是封装盖板蚀刻加工的高新技术企业,是国内综合实力雄厚的封装盖板蚀加工工厂家,如果您需要的是特殊材料的封装盖板产品,精度要求比较高的封装盖板、别的化学蚀刻厂家无法达到精度的产品请联系我们,卓力达总公司地处深圳市宝安区,靠近机场和沿海高速,地理位置和交通设施及其便利,物流和快递可达任何城市,卓力达选择在机场附近开设蚀刻工厂就是希望依托发达的物流系统和采购信息系统优势,服务全国的蚀刻加工客户,如果您想找封装盖板蚀刻工厂,请您联系我们卓力达公司,公司全体员工将竭诚为您服务!
南通卓力达金属科技有限公司本着“专注创新,以质为根,专心服务,以客为尊”的理念和本着负责,公开的原则向您郑重承诺:
1.我司以稳定的,高品质的封装盖板原材料进货渠道(日本进口,国内实达-鞍钢下属公司),先进的生产工艺(ISO9001-2008,精益生产,现场改善),强大的技术力量配置(研发工程师8人,工程师16人,技术员20人)及先进的生产设备(进口蚀刻机)来保证产品品质。
2.样品制作:配备样品制作小组,在三个工作日内完成,如果加急可在24小时内出样。
3.我司以强大的技术力量(研发工程师8人,工程师16人,技术员20人)和先进的生产设备(卷对卷曝光机和进口蚀刻机)来保证准时的交货期限。ISO系统化管理,保证品质和交期。
4.交货方式:以美观,环保的捆包方式,24小时不间断发货(配备货车5台),如需快递可在48小时内到达国内任何工业城市,于我司合作的快递公司为国内知名品牌顺丰快递。
5.售后服务:客户对我司封装盖板提出质量异议,公司会在接到客户提出异议后12小时内作出处理意见,若需现场解决,将会派出专业技术人员及品质人员,并做到质量问题不解决服务人员不撤离,对每次客户反馈的蚀刻产品质量问题及处理结果我司将予以存档。
6.卓力达是国内综合实力雄厚的蚀刻加工厂,是PCMI行业协会会员,高新技术认证企业,自建大型污水处理站,是南通市为数不多的允许排污的企业。拥有多条进口蚀刻加工生产线,已经和多家世界500强企业合作,免费提供封装盖板蚀刻工艺解决方案以及腐蚀加工行业技术资讯。
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