均热板又称导热片，选用材质以日本神钢的KLF170为主，起散热作用。均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。

均热板外观上为一平面板状物，上下各有一盖相互密合，其内有铜柱支撑。均热板上下两铜片以无氧铜为材质，通常以纯水为工作流体，毛细结构以铜粉烧结或铜网之工艺制作。 均热板只要维持其平板特性，造型外廓上视应用之散热模块环境而定较无限制，使用时亦无置放角度上限制。实际应用时在平板上任两点所测得温度差可小于10℃以内， 较热导管对热源之传导效果更均匀， 均热板之名亦因此而来。常见之均热板其热阻值为 0.25℃/W，应用于 0℃～100℃。

随着设计规格的日益小型化，所有封装级的功率密度都会明显增加。均温板散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言非常重要，而元器件温度是否保持在规格范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。

散热均温板解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本，却不会带来任何功能上的优势。它们提供的是可靠性。如果没有散热解决方案，许多电子产品在几分钟内就会出现故障。泄漏电流和随之而来的漏泄功耗随着芯片级特征尺寸的减小而增大。由于泄漏与温度相关，因此热设计显得更加重要。  

均温板作为一种传热元件，可以提供电子行业和其他多种行业的散热需求。

它具有以下的性能优点：

1、导热能力强：导热系数可达3000～10000W/(m•K) ；

2、散热功率大：通过改变散热面积，改变局部大热流密度散热问题；

3、均温性能好：温差小于5℃；

4、结构适应强：外形不受限制，可以是方形、圆形等，适应各种散热环境。

运作详解：

1、均温板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热

2、冷却液( 纯净水或冷媒)在真空低压环境下受热快速蒸发为热空气(<104 Tor 或更少)——吸热

3、热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热

4、热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体—散热

5、凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均温板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热>导热>散热，如此反复作用。

卓力达拥有多条进口蚀刻加工生产线，和多家世界500强企业合作，免费提供均温板工艺解决方案。

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