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均热板

均热板

产品简介: 均热板通常用于需小体积或需快速散高热的电子产品。目前主要使用于服务器、图形卡等产品。是热导管散热方式的有力竞争者。
  • 咨询热线:连经理 18932201122

产品详细描述

 


产品介绍
产品名称:

材料材质:

C1020、C1050、C7025、C194、KLF170
材料厚度:

0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.6、0.7mm
产品用途:

均热板目前主要使用于服务器、高档图形卡等产品
产品特点:

蚀刻加工线条均均,无毛剌,无缺口,表面无氧化
产品价格:

以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定,批量越大价格越低;精度公差要求越大,相应的价格就会低一些,良品率就高一些。
蚀刻加工能力:

本公司采用卷对卷除油、卷对卷曝光、卷对卷涂布油墨,可大批量生产,每天生产高达1000平方米,每月公司可生产10万标准张,是国内均热板供应商。
样品提供:

本公司所有的产品都采用付费打样,样品费用可以在后续的批量中返还给客户,样品交期我司一般控制在3天内,加急24小时出样。
批量生产时间:

正常一星期内出货,也可分批次提前出货,如果客户特急请在下蚀刻均热板订单时告知我司业务,公司内部协调处理,不增加费用。
产品检测及售后:

所有制程检验和出货检验我司都是采用的二次元影像仪精密检测,保证所有出货都是合格产品,24小时服务

均热板的特点

一、低开模费,蚀刻菲林两个小时内可以绘出,任意外形的模具更改,降低设计开发成本。

二、能实现半刻和贴膜蚀刻,添加公司LOGO或充电网的编号,品牌化生产。

三、蚀刻工艺可以保证产品较高的精密度,精度可达+/-0.01mm,可满足不同精度均热板的装配和特性需求,提高整体产品的质量和精度。

四、任何复杂外形的蚀刻均热板产品,同样可以批量化保质保量生产,蚀刻单价不受影响。

五、化学蚀刻工艺生产的均热板产品没有毛刺,压点,产品不变形,不改变材料性质。

六、0.1mm-1.0mm厚薄材料都可以一样加工,满足不同精度的生产要求,客户可根据自己的实际使用需求而任意选择金属原材料的厚度。

七、几乎所有的金属材料都能制作均热板,对各种图案设计没有限制。

八、化学蚀刻工艺可以生产出传统冲压或是钣金工艺所达不到的精度产品。
 
 

  目前智能手机大厂多数采用石墨薄片散热,部分业者开始导入0.4mm、甚至0.35mm散热导管,近期业界传出部分厂商考量散热效率,研究采用均热板,台系散热导管业者超众、奇鋐、泰硕及日商古河等均全力配合客户进行开发,且苹果是其中可能采用的客户。三星曾在上一代的Galaxy S7大量采用散热导管,无奈因为电池充电瑕疵导致当机,使得手机导入散热管发展陷入沉寂,三星新款Galaxy S8同样采用散热导管设计,再度掀起业界热潮,并使得部分手机品牌厂对于导入均热板的兴趣更浓厚。散热管业者指出,均热板的散热效率更高,问题在于厚度,苹果传出有意采用0.3mm均热板目前均热板技术已可达到0.38mm,虽然差距仅0.08mm看似很小,却是技术一大突破,且一旦开发出来,量产良率将是另一大考验。

     目前智能手机多采用石墨薄片散热,价格考量是主要因素之一,相较于石墨薄片平均单价约0.6~0.7美元,散热导管价格较高,平均单价为0.9~1.0美元,然其散热效能亦较高,散热导管的热传导系数K值为5,000~8,000,远超过石墨薄片的K值1,500。另外,过去普遍采用石墨薄片亦在于机身厚度考量,由于智能手机轻薄化趋势,扣除玻璃与背盖厚度,机构件可用空间已被压缩到底,石墨薄片较薄且可以多层堆叠,手机设计人员不用另外腾出空间,若采用散热管或均热板,将会让手机内部空间设计更困难,这亦是未来手机厂突破的关卡。

 

 

 

  

     均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体,通常由铜制成。当热由热源传导至蒸发区时,腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象,此时吸收热能并且体积迅速膨胀,气相的冷却介质迅速充满整个腔体,当气相工质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热,凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处,此运作将在腔体内周而复始进行。

     均热板工作原理与热导管者相同,包括了传导、蒸发、对流、凝固四个主要步骤。均热板是由纯水注入布满了微结构的容器而成的双相流体装置。热由外部高温区经由热传导进入板内,接近点热源周遭的水会迅速地吸收热量气化成蒸气,带走大量的热能。再利用水蒸气的潜热性,当板内蒸汽由高压区扩散到低压区(亦即低温区),蒸气接触到温度较低的内壁时,水蒸气会迅速地凝结成液体并放出热能。凝结的水靠微结构的毛细作用流回热源点,完成一个热传循环,形成一个水与水蒸气并存的双相循环系统。均热板内水的气化持续进行,随着温度的变化腔体内的压力会随之维持平衡。水在低温运作时其热传导系数值较低,但因水的黏稠性会随温度不同而改变,故均热板在5℃或10℃时也可运作。由于液体回流是借着毛细力作用,因此均热板受重力的影响较小,应用系统设计空间的运用上就可为任何角度。均热板无需电源亦无任何移动组件,是个密封的被动式装置。

     均热板的性能优点:

    ① 导热能力强:导热系数可达3000~10000W/(m•K);

    ② 散热功率大:通过改变散热面积,改善局部大热流密度散热问题;

    ③ 均温性能好:温差小于5℃;

    ④ 结构适应强:外形不受限制,可以是方形、圆形等,适应各种散热环境。

均热板与热导管不同,均热板产品制作上先抽真空再注入纯水,以便能填满所有微结构。充填的介质不用甲醇、酒精、丙酮等,而是使用除气的纯水,就不会有环保问题,并可提升均热板的效能及耐用度。均热板内的微结构主要有两种型态:粉末烧结、多层铜网,两者的效果相同。但粉末烧结的微结构其粉末质量与烧结质量不易控制,而多层铜网微结构施以扩散接合均热板上下之铜片及铜网,其孔径一致性及可控制性较优于粉末烧结的微结构,质量较稳定。较高的一致性可使液体流动较顺畅,进而可大幅缩减微结构的厚度,降低均热板的厚度,业界已有在150W的热传量时3.00mm的板厚。采用铜粉烧结微结构的均热板,因质量不易控制,整体散热模块通常需辅以热导管之设计。
以扩散接合的多层铜网其接合强度与母材具相同强度,因气密性高就不需任何的焊料,在接合的过程中也不会产生微结构阻塞,制成之均热板的质量较佳且耐用时间较长。以扩散接合工法制作后如果孔洞漏气,也可经过重工修。多层铜网除以扩散使之接合外,在近热源处接合较小孔径铜网之层次状设计,更可使蒸发区纯水补充迅速,整体均热板之循环更顺畅。更有进者将微结构模块化做区域化的设计,可运用于多热源的散热设计。因此,以扩散接合及区域化层次状设计之均热板,大幅增加了单位面积的热通量,传热效果也就优于烧结微结构的均热板

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地址:南通高新技术产业开发区金川路268号

 

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