产品详细描述

  覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：

1909年，美国巴克兰博士(Bakeland)对酚醛树脂的开发和应用。

1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。

1938年，美国欧文斯．康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。

1939年，美国Anaconda公司首创了用电解法制作铜箔技术。

以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

积层法多层板技术(Buildup Multilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。

覆铜板的分类：

a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；

b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；

c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；

d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

覆铜板蚀刻工艺流程：表面清洗除油-感光油墨涂布-曝光-显影-干燥烘烤-补点检验-蚀刻-退膜-检验-包装出货。

南通卓力达金属科技有限公司专业从事覆铜板产品蚀刻加工，拥有专业的覆铜板蚀刻加工生产线和检测设备，本着“专注创新，以质为根，专心服务，以客为尊”的理念和本着负责，公开的原则向您郑重承诺：

 1.我司以稳定的，高品质的覆铜板原材料进货渠道（日本进口，国内实达-鞍钢下属公司），先进的生产工艺（ISO9001-2008，精益生产，现场改善），强大的技术力量配置（研发工程师8人，工程师16人，技术员20人）及先进的生产设备（进口蚀刻机）来保证产品品质。

 2.针对样品制作：配备样品制作小组，在三个工作日内完，如果加急可以在24小时内完成样品制作。并且可以提供表面热处理或是表面抛光处理服务。

 3.针对覆铜板批量产品我司以强大的技术力量（研发工程师8人，工程师16人，技术员20人）和专业的先进的生产设备（进口蚀刻机）来保证准时的交货期限，公司严谨的品质管理系统和精密的品质检测设备，保证产品的制程不良和出货质量，公司在2004年已经经过ISO9001的质量环境体系的认证。

 4.交货方式：以美观，环保的捆包方式，24小时不间断发货（配备货车5台），如需快递可在48小时内到达，于我司合作的快递公司为国内知名品牌顺丰快递。国内城市交货可在24小时内到达任意地方（特殊的不可知的因素除外）

 5.售后服务：客户对我司覆铜板提出质量异议，公司会在接到客户提出异议后12小时内作出处理意见，若需现场解决，将会派出专业技术人员及品质人员，并做到质量问题不解决服务人员不撤离，对每次客户反馈的蚀刻产品质量问题及处理结果我司将予以存档。

 6.卓力达PCMI协会会员，自建大型污水处理站，拥有多条进口蚀刻加工生产线，和多家世界500强企业合作，免费提供覆铜板蚀刻工艺解决方案。

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