提供vc均温蚀刻技术、vc均温零部件和超导热系统产品的研究开发、设计制造与销售。vc均温技术及其产品与系统的研究开发工作经验,目前为华为、三星、联想、苹果等大公司提供过通讯设备与个人电脑等散热整体解决方案及其产品。
不仅拥有vc均温的前沿研究技术和vc均温器件的设计与制造能力(如均热板、热管、热柱、环路热板),还能够根据客户的电子设备散热需求设计整个系统的散热解决方案,并且拥有多项相关技术专利。团队大部分研发工程师具有10年以上的相关工作经验,能够承担和挑战各项极具困难的研究开发工作,在3D均温板、超薄均热板、环路热板等前沿性的技术方面都取得了不错的成绩。
为满足5G手机日益严苛的散热需求,我司研发针对行业现状以及未来发展趋势经过2年多不懈攻关,在各科研院所和合作单位及业界科技人才的全力支持下取得超薄均温板扩散焊接技术成功,此焊接技术的突破可解决以往钎焊过程漏气死温和毛细污染造成的性能极差等问题,同时克服了外观凹陷强度不够等应用瑕疵,使用扩散焊技术可大幅度降低成本和满足大量生产的品质稳定度。
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